2026年四季度潜江PVC管道管件粘接胶，华为将基于下代AI芯片——昇腾950DT，分别出采用液冷和风冷散热案的两款智节点产品。
按照公司规划，昇腾950DT芯片也将在2026年四季度上市。华为此前公布的参数显示，这款AI芯片使用华为自研的HiZQ 2.0（代号“朱雀”）内存，内存容量和大带宽分别为144GB和4TB/s。据南都记者于5月22日了解，950DT芯片实际上包含96GB和144GB两种内存规格，由客户根据需求选配。
基于950DT芯片的液冷案产品，即市场期待已久的950节点，面向大规模数据中心，服务于万亿参数模型训练和理需求。
华为早在2025年9月就曾预告，950节点多可实现8192张昇腾950DT芯片的互联。不过，南都记者了解到潜江PVC管道管件粘接胶，8192卡属于理论上的技术可达规格，但在实际落地层面，华为预计率先上市的是1024卡规格产品。
位华为人士告诉记者，目前几乎没有客户需要8192卡如此大规模的节点，因此现阶段仅提供1024卡的规格。如果未来市场对8192卡节点产生需求，公司再视情况跟进。
具体配置上，1024卡的950节点包含了16台计柜，每台计柜搭载64张昇腾950DT芯片。单柜在FP8（8位浮点数）数据精度下的力为64 PFLOPS（1 PFLOPS等于每秒执行1千万亿次浮点运），FP4精度下的力为128 PFLOPS。FP8和FP4精度下，保温护角专用胶1024卡950节点的总力规模分别为1 EFLOPS（每秒执行1百亿亿次浮点运）和2 EFLOPS。
风冷案则是款名为850E的服务器节点，单台服务器搭载8张950DT芯片，多支持扩展至1024卡节点潜江PVC管道管件粘接胶，面向后训练和理场景。
950节点和850E服务器节点，均是对华为现有基于昇腾910系列芯片的节点产品的迭代。其对应的上代产品分别为昇腾384节点（又称900 A3节点）和800 A3服务器节点。
其中，2025年4月发布的384节点搭载了384颗昇腾910C芯片，采用液冷案，目前已出货500套。华为将这套节点称为“国内唯规模商用的节点”，同时也是“国内唯完成商用SOTA（State-of-the-Art，）模型训的节点”。华为面未披露该商用SOTA模型的具体身份，但据记者了解，这款模型出自某互联网大厂。
液冷和风冷案节点产品的市场定位有所不同。位华为人士解释称，企业客户机房若采用风冷服务器节点，适配成本较低，基本上购买后可以快速部署；而液冷节点所需的改造成本，机房改造周期通常在半年以上。
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采写：南都N记者 杨柳
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